EPF10K130EFC484-1 vs EPF10K130EFC484-3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K130EFC484-1 제조: Intel 및 EPF10K130EFC484-3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K130EFC484-1 EPF10K130EFC484-3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $92.00 $178.92
Series FLEX-10KE —
Family FLEX-10KE FLEX 10KE
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements 6,656 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 832
Embedded Memory (EAB) 65,536 bits (64 Kbit) —
User I/Os 369 —
Maximum Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns (per LE)
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (MultiVolt I/O compatible with 5.0 V tolerant) —
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based)
Package Type FineLine BGA-484 —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
동작 온도 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -1 (slower commercial bin) -3
Logic Elements (LEs) — 6,656
Typical Gate Count — 130,000 system gates
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
패키지 — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device

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