EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K100EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-3 por Intel y EPF10K100EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-3 EPF10K100EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,92 $142,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates —
Logic Array Blocks (LABs) 832 624
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) —
Speed Grade -3 -3 (fastest commercial bin)
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (commercial) —
Encapsulado 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Logic Elements / Cells — 4992
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
User I/Os — 338
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)

Hojas de datos y recursos

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