EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K130EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-3 por Intel y EPF10K130EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,92 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates 130000
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) —
Speed Grade -3 -3 (faster timing bin)
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (commercial) —
Encapsulado 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

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