EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3 par Intel et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $178,92 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates 130000
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) —
Speed Grade -3 -3 (faster timing bin)
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (commercial) —
Boîtier 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

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