EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K250EBC600-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel y EPF10K250EBC600-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K250EBC600-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $205,00
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS SRAM-based CMOS
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Tensión de alimentación 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Estado RoHS unknown —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Speed Grade — -3
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Encapsulado — 600-ball FineLine BGA
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

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