EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K250EBC600-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel e EPF10K250EBC600-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K250EBC600-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $205,00
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS SRAM-based CMOS
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Tensão de alimentação 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montagem Surface Mount —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Status RoHS unknown —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Speed Grade — -3
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Encapsulamento — 600-ball FineLine BGA
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Fichas técnicas e recursos

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