EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K250EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-2 par Intel et EPF10K250EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-2 EPF10K250EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $205,00
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS SRAM-based CMOS
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Tension d'alimentation 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Température de fonctionnement 0°C to +70°C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Type de montage Surface Mount —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Statut RoHS unknown —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Speed Grade — -3
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Boîtier — 600-ball FineLine BGA
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Fiches techniques et ressources

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