EPF10K200EBI600-2N vs EPF10K200EBI600-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBI600-2N por Intel y EPF10K200EBI600-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBI600-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $140,00 $198,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 200,000 —
Maximum System Gates 513,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9,984
Embedded Array Blocks (EABs) 12 12 (typical for this density)
Total RAM Bits 98,304 —
User I/O Pins 470 470
Dedicated Inputs 6 —
Encapsulado 600-ball BGA (45 mm x 45 mm, 1.27 mm pitch) BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Technology / Process 0.22 µm CMOS SRAM —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.3 V to 2.7 V) —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (5 V tolerant I/O available) —
Propagation Delay 0.4 ns to 0.6 ns (per LE) 0.4 ns (per -2 speed grade)
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C (commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), serial configuration EPROM JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free package)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
System Gates — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Embedded RAM — 98,304 bits
Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Logic Family — CMOS, SRAM-based

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