EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K250EFC672-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EFC672-3 por Intel y EPF10K250EFC672-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EFC672-3 EPF10K250EFC672-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $115,00 $115,00
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Encapsulado / Carcasa 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (Commercial)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)
Speed Grade — -1

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