EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K250EFC672-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-3 par Intel et EPF10K250EFC672-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-3 EPF10K250EFC672-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $115,00 $115,00
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Boîtier / Format 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (Commercial)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)
Speed Grade — -1

Fiches techniques et ressources

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