EPF10K250EBC600-1 vs EPF10K250EBI600-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EBC600-1 por Intel y EPF10K250EBI600-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EBC600-1 EPF10K250EBI600-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $155,00 $110,00
Manufacturer Intel / Altera —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 12,160
Typical Gates 250,000 —
Usable Gates 110,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Maximum RAM Bits 40,960 —
Number of PLLs 6 —
Core Voltage 5.0 V 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C (Commercial) Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Process Technology 0.22 µm SRAM 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Encapsulado 600-BGA FineLine BGA 600-ball BGA (HBGA)
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Configuration Method JTAG / ByteBlaster / EPC-series PROM SRAM, requires external configuration device (EPC series)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Programmable I/O Voltage 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt I/O) —
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Maximum User I/O — 470
Dedicated Inputs — 4
PLLs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

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