EPF10K250EBC600-1 vs EPF10K250EBI600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBC600-1 par Intel et EPF10K250EBI600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBC600-1 EPF10K250EBI600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $155,00 $110,00
Manufacturer Intel / Altera —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 12,160
Typical Gates 250,000 —
Usable Gates 110,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Maximum RAM Bits 40,960 —
Number of PLLs 6 —
Core Voltage 5.0 V 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Température de fonctionnement 0°C to +70°C (Commercial) Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Process Technology 0.22 µm SRAM 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Boîtier 600-BGA FineLine BGA 600-ball BGA (HBGA)
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Configuration Method JTAG / ByteBlaster / EPC-series PROM SRAM, requires external configuration device (EPC series)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Programmable I/O Voltage 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt I/O) —
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Maximum User I/O — 470
Dedicated Inputs — 4
PLLs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Type de montage — Surface Mount
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis