EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K250EFC672-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EBC600-3 por Intel y EPF10K250EFC672-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EBC600-3 EPF10K250EFC672-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $205,00 $99,50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Core Supply Voltage 3.3 V 2.5 V
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Encapsulado 600-ball FineLine BGA 672-ball FineLine BGA (FC)
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Process Technology SRAM-based CMOS 0.25 um CMOS, 5-layer metal
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Maximum Typical Gates — 250,000
Logic Elements (LEs) — 12,160
Embedded Memory (EAB) — 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each)
Logic Array Blocks (LABs) — 392 (8 LEs per LAB)
User I/O Pins — 470
Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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