EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K250EFC672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBC600-3 par Intel et EPF10K250EFC672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBC600-3 EPF10K250EFC672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $205,00 $99,50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Core Supply Voltage 3.3 V 2.5 V
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Boîtier 600-ball FineLine BGA 672-ball FineLine BGA (FC)
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Process Technology SRAM-based CMOS 0.25 um CMOS, 5-layer metal
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Maximum Typical Gates — 250,000
Logic Elements (LEs) — 12,160
Embedded Memory (EAB) — 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each)
Logic Array Blocks (LABs) — 392 (8 LEs per LAB)
User I/O Pins — 470
Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Ball Pitch — 1.0 mm
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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