EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K250EBC600-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EBI600-3 por Intel y EPF10K250EBC600-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBC600-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $110,00 $155,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 12,160
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 —
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 —
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Encapsulado 600-ball BGA (HBGA) 600-BGA FineLine BGA
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] 5.0 V
Temperatura de funcionamiento Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] 0°C to +70°C (Commercial)
Speed Grade -3 (fastest) -1
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal 0.22 µm SRAM
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) JTAG / ByteBlaster / EPC-series PROM
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
Manufacturer — Intel / Altera
Typical Gates — 250,000
Usable Gates — 110,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Maximum RAM Bits — 40,960
Number of PLLs — 6
Programmable I/O Voltage — 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt I/O)

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