EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K130EFC672-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EFC672-1 por Intel y EPF10K130EFC672-2 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EFC672-1 EPF10K130EFC672-2
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $115,00 $61,75
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 413
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 -2
Logic Elements / Cells — 6,656
Total Gates — ~130,000
Logic Array Blocks (LABs) — 832
Embedded Memory (RAM bits) — 65,536
Number of I/O Pins — 672 (package pins)
Encapsulado — 672-ball FineLine BGA
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage — 2.5 V
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Internal Operating Frequency (max) — 333.33 MHz
Programming Method — SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1)

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