EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EFC672-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EFC672-3 por Intel y EPF10K250EFC672-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EFC672-3 EPF10K250EFC672-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $99,50 $115,00
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Maximum Typical Gates 250,000 —
Logic Elements (LEs) 12,160 —
Embedded Memory (EAB) 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) —
Logic Array Blocks (LABs) 392 (8 LEs per LAB) —
User I/O Pins 470 —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Speed Grade -3 (fastest) -1
Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FC) —
Ball Pitch 1.0 mm 1.27 mm
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM —
Process Technology 0.25 um CMOS, 5-layer metal —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Temperatura de funcionamiento — 0C to +70C (Commercial)
Propagation Delay — 0.4 ns
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)

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