EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EFC672-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFC672-3 par Intel et EPF10K250EFC672-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFC672-3 EPF10K250EFC672-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,50 $115,00
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Maximum Typical Gates 250,000 —
Logic Elements (LEs) 12,160 —
Embedded Memory (EAB) 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) —
Logic Array Blocks (LABs) 392 (8 LEs per LAB) —
User I/O Pins 470 —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Speed Grade -3 (fastest) -1
Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Boîtier 672-ball FineLine BGA (FC) —
Ball Pitch 1.0 mm 1.27 mm
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM —
Process Technology 0.25 um CMOS, 5-layer metal —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Température de fonctionnement — 0C to +70C (Commercial)
Propagation Delay — 0.4 ns
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)

Fiches techniques et ressources

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