EPF10K30EFC256-2N vs EPF10K30EFC256-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30EFC256-2N por Intel y EPF10K30EFC256-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30EFC256-2N EPF10K30EFC256-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $48,57 $69,50
Series FLEX 10KE FLEX 10KE
Family FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
User I/Os 246 —
Logic Cells 1728 —
Propagation Delay 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz) —
Number of Logic Elements 24576 —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS SRAM
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Passive Serial / Active Serial / JTAG —
Lead Free / RoHS Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family) —
Speed Grade -2N (mid-grade, 0.6 ns) -1
Logic Elements / Cells — 1,728
Total RAM Bits — 24,576
Number of I/O — 176
Number of Logic Gates — 119,000
Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Encapsulado / Carcasa — 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch)
Supplier Device Package — 256-FBGA
Estado RoHS — Compliant (verify per lot)

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