EPF10K30EFC256-2N vs EPF10K30EFC256-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-2N par Intel et EPF10K30EFC256-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-2N EPF10K30EFC256-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $48,57 $69,50
Series FLEX 10KE FLEX 10KE
Family FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
User I/Os 246 —
Logic Cells 1728 —
Propagation Delay 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz) —
Number of Logic Elements 24576 —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS SRAM
Boîtier 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Passive Serial / Active Serial / JTAG —
Lead Free / RoHS Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family) —
Speed Grade -2N (mid-grade, 0.6 ns) -1
Logic Elements / Cells — 1,728
Total RAM Bits — 24,576
Number of I/O — 176
Number of Logic Gates — 119,000
Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Boîtier / Format — 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch)
Supplier Device Package — 256-FBGA
Statut RoHS — Compliant (verify per lot)

Fiches techniques et ressources

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