EPF10K50VFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K50VFC484-3N por Intel y EPF10K130EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K50VFC484-3N EPF10K130EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,00 $109,25
Family FLEX-10K —
Logic Elements 2,880 —
Typical Gates 50,000 —
Total RAM Bits 40,960 65536
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 10 —
Maximum User I/Os 291 —
Supply Voltage (VCCINT) 3.0 V to 3.6 V (3.3 V nominal) —
I/O Voltage Standards 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V (MultiVolt) —
Internal Frequency 125 MHz —
Propagation Delay (per LE) 0.6 ns —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS
Encapsulado 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel (Sync/Async), Active Serial, JTAG —
JTAG Support IEEE 1149.1 Boundary Scan —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Speed Grade — -3 (faster timing bin)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

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