EPF10K50VFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K50VFC484-3N par Intel et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K50VFC484-3N EPF10K130EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,00 $109,25
Family FLEX-10K —
Logic Elements 2,880 —
Typical Gates 50,000 —
Total RAM Bits 40,960 65536
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 10 —
Maximum User I/Os 291 —
Supply Voltage (VCCINT) 3.0 V to 3.6 V (3.3 V nominal) —
I/O Voltage Standards 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V (MultiVolt) —
Internal Frequency 125 MHz —
Propagation Delay (per LE) 0.6 ns —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS
Boîtier 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel (Sync/Async), Active Serial, JTAG —
JTAG Support IEEE 1149.1 Boundary Scan —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Speed Grade — -3 (faster timing bin)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

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