EPF6010ATC100-3N vs EPF6016ATC100-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6010ATC100-3N por Intel y EPF6016ATC100-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EPF6010ATC100-3N EPF6010ATC100-3N - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 100-TQFP | Intel

EPF6010ATC100-3N - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 100-TQFP | Intel

EPF6010ATC100-3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6010ATC100-3N EPF6016ATC100-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,95 $11,40
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 880 —
Equivalent Gate Count 10,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 88 —
User I/Os 71 81
Supply Voltage (Operating) 3.0 V to 3.6 V —
Maximum Internal Frequency 142.86 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Speed Grade -3 -3
Encapsulado 100-pin TQFP (14 x 14 x 1.4 mm) 100-pin TQFP
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0°C to 85°C
Programming Method In-system SRAM via ByteBlaster/BitBlaster —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status - older FLEX 6000 parts often non-RoHS]
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements (LEs) — 1320
Typical Gates — 16000
Internal Frequency — 142.86 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Recuento de pines — 100
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster/BitBlaster

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