EPF6024ABC256-2N vs EPF6016BC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6024ABC256-2N por Intel y EPF6016BC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6024ABC256-2N EPF6016BC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,10 $17,10
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1,960 —
Gate Count 24,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
User I/O Pins 218 204
Encapsulado 256-ball BGA (BC256) 256-ball FineLine BGA
Tensión de alimentación 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Internal Frequency (max) 172 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
JTAG / Boundary Scan Yes (JTAG BST) —
I/O Features Slew-rate control, tri-state buffers —
Setup Time 2 ns (typical via FastTrack) —
Hold Time 0 ns —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
Recuento de pines — 256
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Hojas de datos y recursos

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