EPF6024ABC256-2N vs EPF6016BC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6024ABC256-2N par Intel et EPF6016BC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6024ABC256-2N EPF6016BC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $22,10 $17,10
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1,960 —
Gate Count 24,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
User I/O Pins 218 204
Boîtier 256-ball BGA (BC256) 256-ball FineLine BGA
Tension d'alimentation 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Internal Frequency (max) 172 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
JTAG / Boundary Scan Yes (JTAG BST) —
I/O Features Slew-rate control, tri-state buffers —
Setup Time 2 ns (typical via FastTrack) —
Hold Time 0 ns —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
Nombre de broches — 256
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis