EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324C5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324C5N por Intel y EPM2210GF324C5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210GF324C5N EPM2210GF324C5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,90 $13,60
Family MAX II G MAX II
Series MAX II —
Logic Elements 2210 —
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/O 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 11.2 ns —
Propagation Delay 11.2 ns (max) —
Technology Flash CMOS, 6-layer metal —
Core Voltage 3.3 V / 2.5 V (internal) —
I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
Encapsulado 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Programmability In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile —
Lead Free Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Nivel MSL 3 —
Device Name — EPM2210
Logic Elements (LE) — 2,210
Maximum User I/Os — 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5 ns (C5 speed grade)
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 6-layer-metal flash, 0.18 um
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)

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