EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF324C5N par Intel et EPM2210GF324C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210GF324C5N EPM2210GF324C5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,90 $13,60
Family MAX II G MAX II
Series MAX II —
Logic Elements 2210 —
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/O 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 11.2 ns —
Propagation Delay 11.2 ns (max) —
Technology Flash CMOS, 6-layer metal —
Core Voltage 3.3 V / 2.5 V (internal) —
I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
Boîtier 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Programmability In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile —
Lead Free Yes —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Niveau MSL 3 —
Device Name — EPM2210
Logic Elements (LE) — 2,210
Maximum User I/Os — 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5 ns (C5 speed grade)
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 6-layer-metal flash, 0.18 um
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)

Fiches techniques et ressources

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