EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324I5N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324C5N por Intel y EPM2210GF324I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPM2210GF324C5N | EPM2210GF324I5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $17,90 | $42,00 |
| Family | MAX II G | — |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1700 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum User I/O | 212 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 11.2 ns | — |
| Propagation Delay | 11.2 ns (max) | — |
| Technology | Flash CMOS, 6-layer metal | — |
| Core Voltage | 3.3 V / 2.5 V (internal) | — |
| I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| Encapsulado | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +85 °C (commercial) | -40 °C to +100 °C (TJ) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Programmability | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile | In-System Programmable (JTAG / ISP) |
| Lead Free | Yes | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Nivel MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Device Family | — | MAX II |
| User I/O | — | 272 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V (typical) |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |