EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324I5N por Intel y EPM2210GF324C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210GF324I5N EPM2210GF324C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $42,00 $25,60
Device Family MAX II —
Logic Elements 2210 2,210
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User I/O 272 —
Propagation Delay (tPD) 7 ns —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Encapsulado 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324)
Tipo de montaje Surface Mount —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V (typical) —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (TJ) —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm 6-layer-metal flash
Programmability In-System Programmable (JTAG / ISP) —
Lead Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C
Estado RoHS — Compliant

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