EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF324I5N von Intel und EPM2210GF324C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM2210GF324I5N EPM2210GF324C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $42,00 $25,60
Device Family MAX II —
Logic Elements 2210 2,210
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User I/O 272 —
Propagation Delay (tPD) 7 ns —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Gehäuse 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324)
Montageart Surface Mount —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V (typical) —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (TJ) —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm 6-layer-metal flash
Programmability In-System Programmable (JTAG / ISP) —
Lead Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern