EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF324I5N par Intel et EPM2210GF324C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210GF324I5N EPM2210GF324C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $42,00 $25,60
Device Family MAX II —
Logic Elements 2210 2,210
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User I/O 272 —
Propagation Delay (tPD) 7 ns —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Boîtier 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324)
Type de montage Surface Mount —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V (typical) —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (TJ) —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm 6-layer-metal flash
Programmability In-System Programmable (JTAG / ISP) —
Lead Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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