EPM570F256C4 vs 5M570ZF256C5N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM570F256C4 por Intel y 5M570ZF256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPM570F256C4 | 5M570ZF256C5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $19,95 | $13,20 |
| Family | MAX II | MAX V |
| Device Name | EPM570 | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) | — |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulado | 256-ball FineLine BGA (F256) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) | — |
| Configuration Memory | Internal Flash (non-volatile, instant-on) | On-chip non-volatile flash |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Macro Cells | — | 440 |
| Maximum User I/Os | — | 159 |
| Número de pines | — | 256 |
| Package Type | — | FBGA-256 (FineLine BGA) |
| Tensión de alimentación | — | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) |
| Operating Frequency (fMAX) | — | 118.3 MHz |
| Propagation Delay (tPD) | — | 8.5 ns (commercial speed grade 5) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |