EPM570F256C5 vs EPM570F256C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256C5 por Intel y EPM570F256C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256C5 EPM570F256C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,10 $13,75
Series MAX II —
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
User I/O 160 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD max) 5.4 ns —
Programmable Type In System Programmable (Flash) —
JTAG Support IEEE 1149.1 —
Encapsulado 256-ball FBGA 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Speed Grade C5 (5 ns) —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Estado RoHS — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

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