EPM570F256C5 vs EPM570F256C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPM570F256C5 от Intel и EPM570F256C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EPM570F256C5 EPM570F256C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $7,10 $13,75
Series MAX II —
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
User I/O 160 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD max) 5.4 ns —
Programmable Type In System Programmable (Flash) —
JTAG Support IEEE 1149.1 —
Корпус 256-ball FBGA 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Speed Grade C5 (5 ns) —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Статус RoHS — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену