EPM570F256C5 vs EPM570F256C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPM570F256C5 제조: Intel 및 EPM570F256C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPM570F256C5 EPM570F256C3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $7.10 $13.75
Series MAX II —
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
User I/O 160 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD max) 5.4 ns —
Programmable Type In System Programmable (Flash) —
JTAG Support IEEE 1149.1 —
패키지 256-ball FBGA 256-ball FBGA (FineLine BGA)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Speed Grade C5 (5 ns) —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
RoHS 상태 — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

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