EPM570F256I5N vs EPM570F256C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256I5N por Intel y EPM570F256C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256I5N EPM570F256C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,85 $13,75
Family MAX II MAX II
Logic Elements 570 —
Macrocells 440 —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory 8 kbits (9220 bits) —
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 5.4 ns —
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Global Clock Networks 4 —
Global Clear/Reset Signals 2 —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multiVolt) —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (17 mm x 17 mm) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (TJ, industrial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP (IEEE 1532) JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Estado RoHS Compliant (N suffix = Pb-free) Compliant (per DigiKey listing)
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

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