H5AN8G8NCJR-VKC vs H5AN8G8NCJR-UHC Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN8G8NCJR-VKC por SK hynix y H5AN8G8NCJR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ Activo
SK hynix
H5AN8G8NCJR-UHC H5AN8G8NCJR-UHC - 8Gb DDR4-2400 SDRAM FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-UHC - 8Gb DDR4-2400 SDRAM FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-UHC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-UHC
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $28,13 $2,88
Tipo de memoria DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Memory Organization 1G x 8 —
Velocidad de datos 2666 Mbps/pin —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) 1.2 V
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) FBGA-78
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Interfaz Parallel (DDR4) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
Estado RoHS Compliant —
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
Density — 8 Gb
Organización de memoria — 1G x 8
Speed Grade — DDR4-2400 (PC4-19200)
RoHS Code — Yes
REACH Compliance — Yes (per distributor record)
Lead-Free — Yes (family documented as Lead-Free & Halogen-Free)
Sin halógenos — Yes
Part Life Cycle Code — Active
Access Type — Synchronous, both clock edges (DDR)
Memory Configuration — Bank-group architecture DDR4
Die Revision — CJR (C-die family)
Manufacturer — SK hynix Inc.

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