H5ANAG8NBJR-PBC vs H5AN8G8NCJR-PBC Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5ANAG8NBJR-PBC por SK hynix y H5AN8G8NCJR-PBC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5ANAG8NBJR-PBC H5ANAG8NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM x8, FBGA-78 | SK Hynix

H5ANAG8NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM x8, FBGA-78 | SK Hynix

H5ANAG8NBJR-PBC ✓ Activo
SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5ANAG8NBJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC
Marca SK hynix SK hynix
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $31,50 $2,40
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (2 GB) —
Organización de memoria x8 1G x 8 (x8)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
Speed Grade / Data Rate PBC suffix, DDR4-2666 class —
Encapsulado FBGA-78 (7.5 mm x 11 mm) 78-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Bank Architecture 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) —
Prefetch 8n —
Tipo de interfaz Parallel, SSTL12 —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS Latency (typical bin) [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Refresh Self refresh, 1x/2x/4x refresh modes Auto-refresh and self-refresh
Die Revision BJR —
Estado RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Hynix family datasheet) Lead-Free & Halogen-Free
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard quantity] —
Tamaño de memoria — 8 Gb (1 GB)
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V (SSTL12)
Velocidad de datos — [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)]
Architecture — CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked
Bank Structure — 8 internal banks, bank-group architecture
Burst Length — BL8
Características — ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh
Die Revision Family — CJR (H5AN8G8NCJR-xxC)
Typical Applications — PC/server main memory, embedded solder-down memory

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