H5ANAG8NBJR-PBC vs MT40A1G8AG-062E Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5ANAG8NBJR-PBC por SK hynix y MT40A1G8AG-062E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5ANAG8NBJR-PBC H5ANAG8NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM x8, FBGA-78 | SK Hynix

H5ANAG8NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM x8, FBGA-78 | SK Hynix

H5ANAG8NBJR-PBC ✓ Activo
Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5ANAG8NBJR-PBC MT40A1G8AG-062E
Marca SK hynix Micron Technology
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $31,50 $3,10
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (2 GB) —
Organización de memoria x8 1G x 8
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
Speed Grade / Data Rate PBC suffix, DDR4-2666 class —
Encapsulado FBGA-78 (7.5 mm x 11 mm) 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Bank Architecture 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) —
Prefetch 8n —
Tipo de interfaz Parallel, SSTL12 —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
CAS Latency (typical bin) [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Refresh Self refresh, 1x/2x/4x refresh modes —
Die Revision BJR —
Estado RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Hynix family datasheet) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard quantity] —
Tamaño de memoria — 8 Gbit
Interfaz — Parallel
Clock Frequency — 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate)
Clock Cycle Time — 19 ns class (-062E speed grade)
Temperature Grade — Automotive (AUT)
Access Time (CAS Latency class) — DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet)
Bank Group Architecture — Yes (DDR4 bank groups)
Termination — On-Die Termination (ODT)
CA Parity — Supported (DDR4 command/address parity)
Packaging Option — Tape and Reel (TR / :R suffix)
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: refresh rate]

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