K4A4G085WD-BCTD vs H5AN4G8NBJR-PBC Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A4G085WD-BCTD por Samsung Electronics y H5AN4G8NBJR-PBC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A4G085WD-BCTD H5AN4G8NBJR-PBC
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,05 $2,20
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Die Generation D-die —
Density 4 Gb —
Organización de memoria 512M x 8 512M x 8
Velocidad de datos 2666 Mbps/pin —
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C —
Encapsulado 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Ball Pitch 0.8 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Interfaz DDR4 (JEDEC-compatible) —
Speed Class DDR4-2666 (PC4-21300) —
Bank Architecture DDR4 bank-group architecture —
On-Die Termination (ODT) Yes —
DLL Yes —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Memory Density — 4 Gbit
Tipo de interfaz — Parallel, JEDEC DDR4
Supply Voltage VDD — 1.2 V
Supply Voltage VDDQ — 1.2 V
Speed Grade — PBC
Clock Frequency — [DATA_NEEDED: Clock Frequency]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Normal Operating Case Temperature — 0C to 85C
Extended Temperature Range — up to 95C case (with increased refresh)
Lead Free — Yes
Sin halógenos — Yes
Refresh — 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización