K4A8G085WB-BIWE vs MT40A1G8SA-075:E Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics y MT40A1G8SA-075:E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Activo
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WB-BIWE MT40A1G8SA-075:E
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $6,30
Tipo de memoria DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Tamaño de memoria 8 Gb 8Gbit (1G x 8)
Memory Organization 1G x 8 —
Velocidad de datos 3200 Mbps 2666 MT/s
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C —
Encapsulado 78-FBGA 78-FBGA (7.5x11 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes —
Interfaz — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Write Leveling — Supported
Dynamic On-Chip Termination — Supported
CRC Function — Supported
Data Mask Function — Supported

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