K4B4G1646D-BFMA vs MT41K256M16HA-125 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646D-BFMA por Samsung Electronics y MT41K256M16HA-125 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BFMA K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA ✓ Activo
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646D-BFMA MT41K256M16HA-125
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $6,36
Tipo de memoria DDR3 SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4Gb —
Organización de memoria 256M x 16 —
Velocidad de datos 1866 Mbps —
Tensión de alimentación 1.5V 1.35 V
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Latencia CAS Programmable 11
On-Die Termination Yes —
Temperature Range 0°C to 95°C (case) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Sin halógenos Yes —
Tamaño de memoria — 4Gbit (256M x 16)
Ancho del bus de datos — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Número de pines — 96
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Hojas de datos y recursos

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