K4B4G1646F-BYK0 vs K4B4G1646D-BYK0 Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646F-BYK0 por Samsung Electronics y K4B4G1646D-BYK0 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646F-BYK0 | K4B4G1646D-BYK0 |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,80 | $2,90 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4 Gb | — |
| Memory Organization | 256M x 16 | — |
| Tensión de alimentación | 1.35V / 1.5V | 1.35 V (1.5 V compatible) |
| Velocidad de datos | 1866 Mbps | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 95°C (TC) | 0°C to 85°C |
| Interfaz | Parallel | — |
| Burst Length | 8 and 4 | 8 (with burst chop 4) |
| Latencia CAS | Programmable | Programmable (e.g., 11, 10, 9) |
| On-Die Termination | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 4 Gbit |
| Organización de memoria | — | 256M x 16 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Número de pines | — | 96 |
| Die Revision | — | D-die |