K4RAH086VB-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4RAH086VB-BCWM por Samsung Electronics y K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BCWM K4RAH086VB-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps SDRAM | Samsung Semiconductor

K4RAH086VB-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps SDRAM | Samsung Semiconductor

K4RAH086VB-BCWM ✓ Activo
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4RAH086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $44,55 $7,65
Tipo de memoria DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Tamaño de memoria 16 Gb —
Organización de memoria 2G x 8 2G x 8
Velocidad de datos 5600 Mbps 5600 Mbps
Tensión de alimentación 1.1 V 1.1 V
Interfaz DDR5 (parallel) DDR5 (JEDEC)
Encapsulado FBGA-82 82 FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Technology DRAM (volatile) —
Speed Grade BCWM —
Temperatura de funcionamiento Commercial temperature range (per datasheet) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ECC On-die ECC —
Burst Length 32 (BL32, DDR5 standard) —
Estado RoHS Compliant unknown
Estado del ciclo de vida Active —
Sub-channel Architecture Dual independent 32-bit sub-channels (per DDR5 spec) —
Density — 24 Gb
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Manufacturer — Samsung Semiconductor
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

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