K4RAH086VB-BIWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4RAH086VB-BIWM por Samsung Electronics y K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIWM K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM ✓ Activo
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4RAH086VB-BIWM K4RHE086VB-BCWM
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,85 $7,65
Tipo de memoria DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 24 Gb
Velocidad de datos 5600 Mbps per pin 5600 Mbps
Organización de memoria [DATA_NEEDED: organization x4/x8] 2G x 8
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD voltage] 1.1 V
Package Type [DATA_NEEDED: package (FBGA, ball count)] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
CAS Latency (CWL) Programmable (per Samsung DDR5 16Gb B-die spec) —
DLL DLL Enabled mode operation —
On-Die Termination Yes (via Mode Register setting) —
Internal Calibration Yes (via MPC) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Maximum Data Rate (family, per spec Rev1.0) 4800 Mbps per pin (DDR5-4800, general applications) —
Encapsulado — 82 FBGA
Interfaz — DDR5 (JEDEC)
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Manufacturer — Samsung Semiconductor
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

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