K4RAH086VB-BIWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4RAH086VB-BIWM par Samsung Electronics et K4RHE086VB-BCWM par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIWM K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM ✓ Actif
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4RAH086VB-BIWM K4RHE086VB-BCWM
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,85 $7,65
Type de mémoire DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 24 Gb
Débit de données 5600 Mbps per pin 5600 Mbps
Organisation de la mémoire [DATA_NEEDED: organization x4/x8] 2G x 8
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: VDD voltage] 1.1 V
Package Type [DATA_NEEDED: package (FBGA, ball count)] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
CAS Latency (CWL) Programmable (per Samsung DDR5 16Gb B-die spec) —
DLL DLL Enabled mode operation —
On-Die Termination Yes (via Mode Register setting) —
Internal Calibration Yes (via MPC) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Maximum Data Rate (family, per spec Rev1.0) 4800 Mbps per pin (DDR5-4800, general applications) —
Boîtier — 82 FBGA
Interface — DDR5 (JEDEC)
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Manufacturer — Samsung Semiconductor
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

Fiches techniques et ressources

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