K4RBH046VM-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4RBH046VM-BCWM por Samsung Electronics y K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4RBH046VM-BCWM K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM ✓ Activo
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4RBH046VM-BCWM K4RHE086VB-BCWM
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,35 $7,65
Tipo de memoria DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Tamaño de memoria 32 Gb —
Memory Organization 2G x 4 —
Velocidad de datos 5600 Mbps 5600 Mbps
Tensión de alimentación 1.1 V 1.1 V
Memory Interface Parallel —
Technology DRAM —
Memory Format Volatile —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado 78-ball FBGA 82 FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Status Sample —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Semiconductor
Speed Grade DDR5-5600 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] unknown
Access Time / CL [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Density — 24 Gb
Organización de memoria — 2G x 8
Interfaz — DDR5 (JEDEC)
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

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