K4RBH046VM-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4RBH046VM-BCWM por Samsung Electronics e K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4RBH046VM-BCWM K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4RBH046VM-BCWM K4RHE086VB-BCWM
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,35 $7,65
Tipo de memória DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Tamanho da memória 32 Gb —
Memory Organization 2G x 4 —
Taxa de dados 5600 Mbps 5600 Mbps
Tensão de alimentação 1.1 V 1.1 V
Memory Interface Parallel —
Technology DRAM —
Memory Format Volatile —
Temperatura de operação 0 C to 85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento 78-ball FBGA 82 FBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Status Sample —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Semiconductor
Speed Grade DDR5-5600 —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] unknown
Access Time / CL [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Density — 24 Gb
Organização da memória — 2G x 8
Interface — DDR5 (JEDEC)
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação