K4RHE086VB-BCWM vs K4RAH086VB-BCQK Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics y K4RAH086VB-BCQK por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4RHE086VB-BCWM | K4RAH086VB-BCQK |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $7,65 | $41,02 |
| Tipo de memoria | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 16 Gb |
| Organización de memoria | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Velocidad de datos | 5600 Mbps | 4800 Mbps (DDR5-4800) |
| Tensión de alimentación | 1.1 V | — |
| Encapsulado | 82 FBGA | FBGA-82 |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Interfaz | DDR5 (JEDEC) | Parallel |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| Estado RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to 95C (commercial) |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Clock Frequency | — | 2400 MHz |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.1 V |
| ECC | — | On-die ECC |
| Burst Length | — | BL32 (DDR5 standard) |
| Memory Format | — | DRAM (volatile) |
| DLL Mode | — | DLL Enabled (datasheet timing basis) |
| Product Status | — | Active |
| Packaging | — | Tray |