K4RHE086VB-BCWM vs K4RBH086VB-BCWM Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics y K4RBH086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4RBH086VB-BCWM - DDR5 16Gb DRAM 2Gx8 FBGA-82 | Samsung
K4RBH086VB-BCWM ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4RHE086VB-BCWM | K4RBH086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $7,65 | $0,00 |
| Tipo de memoria | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 16 Gb |
| Organización de memoria | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Velocidad de datos | 5600 Mbps | [DATA_NEEDED: data rate for K4RBH speed grade (sister K4RAH086VB grade is 5600 Mbps)] |
| Tensión de alimentación | 1.1 V | 1.1 V |
| Encapsulado | 82 FBGA | 82-FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Interfaz | DDR5 (JEDEC) | Parallel, DDR5 |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | Samsung Semiconductor |
| Estado RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0 C to 85 C |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | Yes (per JEDEC DDR5 specification) |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Product Status | — | Mass Production |
| Memory Format | — | Volatile (DRAM) |
| Technology | — | DDR5 SDRAM |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |